Direct bonding of (111) and (100) oriented silicon wafers
Direktno bondiranje silicijevih ploščic orientacije (100) in (111)

1. PDF datoteka (1869 kB)

1. TXT datoteka (56 kB)

Izvoz v EndNote (RIS format)

Avtor(ji)

Resnik, Drago (avtor)
Vrtačnik, Danilo (avtor)
Aljančič, Uroš (avtor)
Amon, Slavko (avtor)

Jezik

angleški

Vir

Informacije MIDEM

Leto

2000

Številčenje

letnik 30, številka 1

Vsebina

polprevodniki površinska obdelava bondiranje hrapavost natezna trdnost

Založnik

Strokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale

Izvor

Strokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale
(Obvezni izvod spletne publikacije)

Pravice

URN

URN:NBN:SI:doc-754LD879

COBISSID

1820244

Objavljeno

18.12.2015

Metapodatki

Citiranje

APA:

Resnik, Drago, Vrtačnik, Danilo, Aljančič, Uroš, Amon, Slavko (2000). Direct bonding of (111) and (100) oriented silicon wafers. Informacije MIDEM, letnik 30, številka 1, str. 20-31. URN:NBN:SI:doc-754LD879 from http://www.dlib.si

MLA:

Resnik, Drago, Vrtačnik, Danilo, Aljančič, Uroš, Amon, Slavko. "Direct bonding of (111) and (100) oriented silicon wafers." Informacije MIDEM letnik 30. številka 1 (2000) str. 20-31.
<http://www.dlib.si/?URN=URN:NBN:SI:doc-754LD879>

Informacije MIDEM
1986-
(Zbirni zapis)

Direct bonding of (111) and (100) oriented silicon wafersDirektno bondiranje silicijevih ploščic orientacije (100) in (111)

Direct bonding of (111) and (100) oriented silicon wafers
Direktno bondiranje silicijevih ploščic orientacije (100) in (111)