Analysis of a brazed joint of silver and copper
Analiza spajkanega spoja srebra in bakra

angleški

2002

letnik 32, številka 1

spajke   srebro    baker    kontaktni materiali   spoji   analiza 

Strokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale
(Obvezni izvod spletne publikacije)

V članku je prikazan praktični potek elektrouporovnega spajkanja elementa iz srebra in elementa iz bakra, ki se vgrajujeta kot kontaktni element v elektrotehniki. Najpraj sta shematsko prikazana oba elementa, ki ju spajkamo, s spektrometrom Augerjevih elektronov pa je narejena kemična analiza obeh površin, ki se med spajkanjem spojita. To sta površina bakrenega elementa in površina spajke, ki se že pred spajkanjem nahaja na površini srebrnega elementa. V okviru eksperimentalnega dela je shematsko prikazan princip uporovnega varjenja, v diagramih pa sta prikazana potek jakosti toka in padca napetosti v obeh spajkancih med spajkanjem v odvisnosti od časa. Pri analizi samega spoja smo na prečnem prerezu spoja ugotavljali kakovost spoja, prisotnost morebitnih por ali drugih napak. Na posameznih mestih pa smo z vrstičnim elektronskim mikroskopom JEOL JSM z energijskim disperzijskim analizatorjem rentgenskih žarkov analizirali kemično sestavo. Na koncu članka smo podali zaključke, ki pravijo, da je tehnologija spajanja z bakrom za elektrotehnično industrijo popolnoma ustrezna, toda nekoliko draga. Z ekonomskega in tehnološkega vidika bi bilo smisleno raziskati tudi tehnologijo varjenja srebra in bakra, t.j. spajanje brez uporabe spajke.

18.12.2015