Meni
SLO
|
ENG
NAPREDNO ISKANJE
O nas
Sodelovanje
Pogoji uporabe
dLib statistike
Seznam partnerjev
Novice
Virtualne razstave
Pišite nam
Moj dLib.si
Epošta:
Geslo:
Prijava
Registriraj se!
Pozabljeno geslo
Število rezultatov iskanja: 10
Tip gradiva
znanstveno časopisje in članki (10)
Časopisje in članki - naslov
Elektrotehniški vestnik (2)
Informacije MIDEM (7)
Tekstilec (1)
Časopisje in članki - oblika
članki (10)
Jezik
angleški (3)
slovenski (7)
Leto izida
1989 (1)
1998 (1)
2002 (2)
2003 (1)
2004 (2)
2008 (2)
2012 (1)
Izvor
Elektrotehniška zveza Slovenije (2)
Strokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale (7)
Univerza v Ljubljani, Naravoslovnotehniška fakulteta (1)
Vsebina
Inženirstvo, tehnologija (7)
Kemija (1)
Računalništvo (1)
Založnik
Elektrotehniška zveza Slovenije (2)
Splošno združenje tekstilne industrije (1)
Strokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale (7)
Zveza inženirjev in tehnikov tekstilcev (1)
Pravice
pravice pridržane (10)
Dostop
Prost (10)
Išči med rezultati (
10
)
Razvrsti po:
ustreznosti
ustreznosti
datumu naraščajoče
datumu padajoče
datumu objave naraščajoče
datumu objave padajoče
naslovu A-Z
naslovu Z-A
Jedkanje in regeneracija izrabljenih jedkal pri proizvodnji tiskanih vezij
Avtorji:
Cankar, Slavko (avtor)
/
Maček, Jadran (avtor)
Vir:
Informacije MIDEM
Številčenje: 1989, letnik 19,
številka 4
Izvor: Strokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale
(Obvezni izvod spletne publikacije)
1. PDF datoteka (359 kB)
1. TXT datoteka (12 kB)
Izvoz v EndNote (RIS format)
Zapri
Zapri
Testing of lead-free solder pastes for component soldering on printed and hybrid circuits
Avtorji:
Ročak, Dubravka (avtor)
/
Zupan, M. (avtor)
/
Fajfar Plut, Janeta (avtor)
Vir:
Informacije MIDEM
Številčenje: 2002, letnik 32,
številka 2
Izvor: Strokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale
(Obvezni izvod spletne publikacije)
1. PDF datoteka (987 kB)
1. TXT datoteka (20 kB)
Izvoz v EndNote (RIS format)
Zapri
Zapri
Next-generation, advanced thick film multilayer system
Avtorji:
LaBranche, Marc H. (avtor)
/
McCormick, Cornelius J. (avtor)
/
Smith, Jerome D. (avtor)
/
Keusseyan, Roupen L. (avtor)
/
Mason, Robert C. (avtor)
/
Fahey, Mark A. (avtor)
/
Needes, Christopher R. S. (avtor)
/
Hang, Kenneth W. (avtor)
Vir:
Informacije MIDEM
Številčenje: 1998, letnik 28,
številka 4
Izvor: Strokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale
(Obvezni izvod spletne publikacije)
1. PDF datoteka (891 kB)
1. TXT datoteka (23 kB)
Izvoz v EndNote (RIS format)
Zapri
Zapri
Avtomatsko videotestiranje opremljenosti plošč tiskanega vezja
Avtorji:
Novak, Pavle (avtor)
Vir:
Elektrotehniški vestnik
Številčenje: 2008, letnik 75,
številka 4
Izvor: Elektrotehniška zveza Slovenije
(Obvezni izvod spletne publikacije)
1. PDF datoteka (372 kB)
1. TXT datoteka (24 kB)
Izvoz v EndNote (RIS format)
Zapri
Zapri
Procesni vir za impulzno bakrenje tiskanih vezij - enota za generiranje tokovnih impulzov
Avtorji:
Leban, Aleš (avtor)
/
Vončina, Danijel (avtor)
Vir:
Elektrotehniški vestnik
Številčenje: 2008, letnik 75,
številka 3
Izvor: Elektrotehniška zveza Slovenije
(Obvezni izvod spletne publikacije)
1. PDF datoteka (204 kB)
1. TXT datoteka (25 kB)
Izvoz v EndNote (RIS format)
Zapri
Zapri
Montaža plošč tiskanih vezij z zlitinami brez svinca
Avtorji:
Kodek, Breda (avtor)
Vir:
Informacije MIDEM
Številčenje: 2003, letnik 33,
številka 2
Izvor: Strokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale
(Obvezni izvod spletne publikacije)
1. PDF datoteka (583 kB)
1. TXT datoteka (11 kB)
Izvoz v EndNote (RIS format)
Zapri
Zapri
Elektrokemijsko impulzno nanašanje bakra v procesu izdelave tiskanih vezij
Avtorji:
Leban, Aleš (avtor)
/
Vončina, Danijel (avtor)
/
Zevnik, Ciril (avtor)
/
Fister, Janez (avtor)
Vir:
Informacije MIDEM
Številčenje: 2004, letnik 34,
številka 3
Izvor: Strokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale
(Obvezni izvod spletne publikacije)
1. PDF datoteka (655 kB)
1. TXT datoteka (32 kB)
Izvoz v EndNote (RIS format)
Zapri
Zapri
Spajkanje elektronskih vezij s spajkami brez svinca
Avtorji:
Zupan, Marija (avtor)
/
Potočnik, Mateja (avtor)
/
Ročak, Dubravka (avtor)
Vir:
Informacije MIDEM
Številčenje: 2004, letnik 34,
številka 2
Izvor: Strokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale
(Obvezni izvod spletne publikacije)
1. PDF datoteka (579 kB)
1. TXT datoteka (20 kB)
Izvoz v EndNote (RIS format)
Zapri
Zapri
Uporaba mikrokrmilnika z lastno izdelanim vezjem za aplikacije v tekstilstvu
Avtorji:
Javoršek, Dejana (avtor)
/
Starešinič, Marica (avtor)
/
Javoršek, Andrej (avtor)
Vir:
Tekstilec
Številčenje: 2012, letnik 55,
številka 4
Izvor: Univerza v Ljubljani, Naravoslovnotehniška fakulteta
(Obvezni izvod spletne publikacije)
1. PDF datoteka (253 kB)
1. TXT datoteka (18 kB)
Izvoz v EndNote (RIS format)
Zapri
Zapri
IEEE 1149.1 standard: a widely supported design for testability technology
Avtorji:
Kač, Uroš (avtor)
Vir:
Informacije MIDEM
Številčenje: 2002, letnik 32,
številka 2
Izvor: Strokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale
(Obvezni izvod spletne publikacije)
1. PDF datoteka (983 kB)
1. TXT datoteka (30 kB)
Izvoz v EndNote (RIS format)
Zapri
Zapri
stran
od 1
zadetkov na stran:
5
10
25
50
100
Please ensure Javascript is enabled for purposes of
website accessibility