707 KB45 KB200020242017Liu, Keh-FeiPu, JuanWu, Mingfangletnik:51številka:6str. 1025-1029COBISSID_HOST:1376426ISSN:1580-2949URN:URN:NBN:SI:doc-KTMDDPESenInštitut za kovinske materiale in tehnologijeMateriali in tehnologijeCu/Ti diffusion couplediffusiondifuzijadifuzijski par Cu/Tiimpulzno tokovno ogrevanjeinterfacial microstructureinterfacial-layer growthmedfazna mikrostrukturapulse-current heatingrast medfazne plastiFormation mechanism of diffusion-reaction layer for a Cu/Ti diffusion couple under different heating methods| Oblikovanje mehanizma difuzijsko reakcijske plasti na Cu/Ti površini z različnimi metodami segrevanja|Revija Materiali in tehnologije je znanstvena serijska publikacija, ki objavlja izvirne in tudi pregledne znanstvene članke ter tehnične novice, ki obravnavajo teoretična in praktična vprašanja naravoslovnih ved in tehnologije na področjih kovinskih in anorganskih materialov, polimerov, vakuumske tehnike in v zadnjem času tudi nanomaterialov. Revija, ki je nadaljevanje publikacije Kovine zlitine tehnologije, izhaja od leta 2000 in ima tudi elektronsko izdajo. Izdaja jo Inštitut za kovinske materiale in tehnologijeTEXTznanstveno časopisjejournalsSlovenian National E-content AggregatorNational and University Library of SloveniaInštitut za kovinske materiale in tehnologije