URN:NBN:SI:DOC-R8TTAZPP2018Janicki, DamianKurilla, PeterMusztyfaga, MałgorzataPanek, Piotrdocuments/doc/R/URN_NBN_SI_doc-R8TTAZPP_001.pdfdocuments/doc/R/URN_NBN_SI_doc-R8TTAZPP_001.txt252articlestr. 139-14213961381580-2949URN:NBN:SI:doc-R8TTAZPPengInštitut za kovinske materiale in tehnologijeMateriali in tehnologijeInCconfocal laser-scanning microscopekonfokalni laserski vrstični mikroskoplaser cuttinglasersko rezanjescanning electron microscopesilicijeve rezinesilicon wafersvrstični elektronski mikroskopUporaba laserskega diska za rezanje silicijevih rezinUse of a laser disc for cutting silicon wafers