Interaction of hydrogen plasma with corroded silver surface
Interakcija vodikove plazme s korodirano površino srebra

angleški

1998

letnik 28, številka 3

srebro    čiščenje   plazma    površine   korozija 

Strokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale
(Obvezni izvod spletne publikacije)

Prikazujemo rezultate eksperimentalne preiskave plazemskega čiščenja korodirane površine srebra. Uporabili smo srebrne vzorce s tanko in debelo korodirano plastjo. V primeru tanke korodirane plasti smo površino čistega srebra kontaminirali s prstnimi odtisi. AES preiskava teh vzorcev je pokazala, da je na površini prisotna tanka plast nečistoč debeline 20 nm, ki vsebuje poleg srebra še O, S, Cl in C. V primeru debele plasti smo izbrali močno korodiran srebrni kovanec iz 19. stoletja. V tem primeru je bila debelina korodirane plasti reda velikosti 0,1 mm. Preiskava vzorca z elektronskim mikroanalizatorjem je pokazala, da površinski aglomerat vsebuje naslednje elemente: O, S, Cl, Si, C, Fe in Ti. Vsi vzorci so bili izpostavljeni nizkotlačni šibkoionizirani vodikovi plazmi pri tlaku 1 mbar. Plazemske parametre smo merili z dvojno Langmuirjevo sondo in katalitično sondo. Elektronska temperatura je bila 6 eV, gostota plazme 2x10na16 mna-3 in stopnja disociiranosti vodikovih molekul okoli 1%. Vzorci s tanko korodirano plastjo so bili izpostavljeni vodikovi plazmi za 10 minut. AES preiskava tako obdelanih vzorcev je pokazala, da smo odstranili vse nečistoče površin. Kovanec je bil izpostavljen vodikovi plazmi pri enakih pogojih in analiza z elektronskim mikroanalizatorjem je pokazala, da je po obdelavi koncentracija oksidativnih nečistoč bistveno zmanjšana, medtem ko so ostale nečistoče na površini še vedno prisotne. Slednje nismo uspeli odstraniti samo s plazemskim čiščenjem temveč smo jih uspešno odstranili s kombinacijo plazemskega in ultrazvočnega čiščenja. S kombinacijo obeh meatod smo uspeli kovanec tako dobro očistiti, da je koncentracija katerihkoli nečistoč na površini manjša kot je meja detekcije elektronskega moikroanalizatorja.

18.12.2015